在PCBA貼片加工中，PCB線(xiàn)路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線(xiàn)路板的工藝要求也很多，例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶(hù)通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面就為大家整理介紹PCB線(xiàn)路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

　　鍍金和沉金的簡(jiǎn)介：

　　鍍金：主要是通過(guò)電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因?yàn)殄兘鸶街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

　　沉金：是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱(chēng)為軟金。

　　鍍金和沉金的區(qū)別：

　　1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

　　2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因?yàn)殒囉写判?，?duì)屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽。

　　3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　4、鍍金后的線(xiàn)路板的平整度沒(méi)有沉金好，對(duì)于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

　　關(guān)于PCB線(xiàn)路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線(xiàn)路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢(shì)，客戶(hù)可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。