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12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
BGA大?。?.25mm
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層
工藝特點：HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小 -
羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù)：2層
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介電常數(shù)：0.8±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.25mm
工藝特點：特殊Rogers材料 -
汽車領(lǐng)域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基 -
智能控制系統(tǒng)主板SMT貼片(PCB assembly)
智能控制系統(tǒng)主板SMT貼片(PCB assembly)
我司是一家專業(yè)從事PCB線路板制造，電子元器件代購，SMT貼片加工，DIP插件加工，組裝測試的一站式PCBA廠家，為大多數(shù)電子廠商提供了便利的生產(chǎn)條件。
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SMT貼片加工(SMT Electronic assembly)
可貼0105、BGA間距0.2mm
可貼0105、BGA間距0.2mm
可貼0105、BGA間距0.2mmQFN、CSP等各種高貼裝難度的元器件;
QFN、CSP等各種高貼裝難度的元器件;
QFN、CSP等各種高貼裝難度的元器件;
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醫(yī)療設(shè)備PCB電路板
層數(shù)：4層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.15mm
工藝特點：金手指板
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產(chǎn)加工
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