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高頻開關電源厚銅pcb
層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內外層銅厚：160um
工藝特點：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制 -
8層高密度半孔多層線路板，模塊PCB板
層數(shù)：8層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小線寬/距：0.075mm/0.075mm
工藝特點：高密度BGA、高密度半孔用途：模塊
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6層高密度pcb多層工控板
層數(shù)：6層
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.15mm
工藝特點：高密度BGA -
Rogers4350+FR4 混壓通訊高頻板
層數(shù)：22層
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合層壓 -
Rogers PCB板功率放大器高頻電路板
層數(shù)：2層 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介電常數(shù)：3.5±0.05
介質損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.35mm/0.2mm
工藝特點：Rogers高頻材料 -
電子產品外發(fā)加工
電子產品外發(fā)加工（也稱為代工、外包生產或EMS服務）已成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流模式，尤其對于品牌商、初創(chuàng)公司和專注于研發(fā)與營銷的企業(yè)而言
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