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ROGERS RO4003C高速通信線路板
材料 Rogers 4003c
應(yīng)用領(lǐng)域: 高頻通信
雙面板，板厚0.80mm
表面處理：沉金
特色：樹脂塞孔、阻抗控制 -
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超低介質(zhì)損耗高頻半孔模組線路板
產(chǎn)品類型:高多層板
材質(zhì): Synamic 6N 高速電路用低介電常數(shù)，超低介質(zhì)損耗，高耐熱層材料
應(yīng)用領(lǐng)域:數(shù)據(jù)采集
層數(shù)/板厚: 4L/1.6mm
表面處理: ENIG
技術(shù)特點: 精細線路，阻抗控制
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多層陶瓷線路板晶體座
材料氧化鋁Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化鋁Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工藝，燒結(jié)金屬可根據(jù)客戶要求
?HD Alumina with Thin Film
?Pt Co-Fire
?>99.5% Alumina (Injection Molding)
?Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
?Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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半導體封裝用AlN陶瓷綁定線路板
層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化鋁陶瓷板
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉鎳鈀金
外層銅厚：35um
工藝特點：激光V-CUT，高精度
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