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10層醫(yī)療設(shè)備電路板 Medical device PCB
10層醫(yī)療設(shè)備電路板 Medical device PCB
層數(shù)：10層
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.24mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm
工藝特點(diǎn)：高多層、高密度BGA -
車載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
車載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
板厚：1.6+/-0.12mm
層數(shù)：4層
板材：生益S1000H
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.13mm
BGA大?。?.2mm
最小孔銅：25um
表銅厚:1OZ -
14層厚銅電源pcb(Power circuit board)
14層厚銅電源pcb(Power circuit board)
層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔徑：1.2mm
表面處理：沉金
最小孔銅：50um
內(nèi)外層銅厚：160um
金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、高TG
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12層工業(yè)控制多層pcb板 Industrial control Board
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
工藝特點(diǎn)：高多層、內(nèi)層孔到線間距12mil -
LED燈氮化鋁陶瓷板(LED Ceramic PCB)
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁陶瓷板
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝 -
FR4 + Rogers PCB高頻微波混壓板
層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金 ENIG
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點(diǎn)：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合層壓
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