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單面高導(dǎo)熱鋁基板 MCPCB
層數(shù)：1層
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高導(dǎo)熱鋁材
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：2.0
外層銅厚：35um
金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：鋁基、高導(dǎo)熱 -
12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB
層數(shù)：12層
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm
盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層
工藝特點(diǎn)：HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小 -
羅杰斯高頻板 Rogers PCB
層數(shù)：2層
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介電常數(shù)：0.8±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0037
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.25mm
工藝特點(diǎn)：特殊Rogers材料 -
汽車領(lǐng)域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基 -
LED氧化鋁陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)
層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基 -
安防網(wǎng)絡(luò)一體機(jī)pcb
層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小線寬/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到線距離：6mil
工藝特點(diǎn)：BGA密度高、孔到線間距小
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