PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。

PCBA

一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良進(jìn)行返修。

PCBA生產(chǎn)

二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。

5、洗板

進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

6、品檢

對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

三、PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等

PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。

四、成品組裝
將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。

PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。