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4層高密度沉金PCB電路
應用行業(yè):消費電子
應用產品:MID平板電腦主板
層數(shù):4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.25mm
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應用行業(yè):消費電子
應用產品:MID平板電腦主板
層數(shù):4
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.25mm
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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